Beam’R2 XY 掃描狹縫光斑分析儀

描述：Beam’R2 XY 掃描狹縫光斑分析儀
DataRay的Beam'R2非常適合許多激光光束輪廓分析應(yīng)用。利用標(biāo)準(zhǔn)的2.5μm狹縫和較大的刀口狹縫，Beam'R2能夠測量直徑小至2μm的光束。利用Si和InGaAs或擴(kuò)展InGaAs的選件，Beam'R2可以對190 nm至2500 nm的光束進(jìn)行輪廓分析。掃描狹縫光斑分析儀提供比基于相機(jī)的系統(tǒng)更高的分辨率

更新時(shí)間：2025-01-15

產(chǎn)品型號：

所在城市：北京市

廠商性質(zhì)：代理商

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Beam’R2 XY 掃描狹縫光斑分析儀

產(chǎn)品特點(diǎn)：

190至1150 nm，硅探測器

650至1800 nm，InGaAs檢測器

1000至2300或2500 nm，InGaAs（擴(kuò)展）檢測器

光束直徑為5 µm至4 mm，在Blade模式下為2 µm

端口供電的USB 2.0;

0.1 µm采樣和分辨率

M2選項(xiàng)–光束傳播分析，發(fā)散，聚焦

產(chǎn)品應(yīng)用：

激光印刷和打標(biāo)

醫(yī)用激光

二極管激光系統(tǒng)

光纖電信組件組裝聚焦– LensPlate2™選件用于波導(dǎo)和光纖末端重新成像

使用可用的M2DU平臺進(jìn)行M2測量

產(chǎn)品參數(shù)：

波長	Si detector: 190 to 1150 nm InGaAs detector: 650 to 1800 nm Si + InGaAs detectors: 190 to 1800 nm Si + InGaAs (extended) detectors: 190 to 2300 or 2500 nm
可測光斑尺寸	Si detector: 5 µm to 4 mm? to 2 µm in Knife-Edge mode InGaAs detector: 10 µm to 3 mm? to 2 µm in Knife-Edge mode InGaAs (extended) detector: 10 µm to 2 mm? to 2 µm in Knife-Edge mode
光斑束腰測量	Second moment (4s) diameter to ISO 11146; Fitted Gaussian & TopHat 1/e 2 (13.5%) width 刀口模式適用于小光斑
可測光源	CW; Pulsed lasers? Φ µm ≥ [500/(PRR in kHz)]
分辨率/精度	0.1 µm or 0.05% of scan range ± < 2% ± = 0.5 µm
最da功率 & 輻照度	1 W Total & 0.5 mW/µm2
增益范圍	1?000:1 Switched; 4?096:1 ADC range
顯示圖形	X-Y Position & Profiles? Zoom x1 to x16
更新速率	~5 Hz
XY輪廓和質(zhì)心	光束漂移顯示和記錄
電腦硬件要求	Windows, 2 GB RAM, USB 2.0/3.0 port

Beam’R2 XY 掃描狹縫光斑分析儀

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